Bga272 POGO Pasadores herramienta Reballing jig Estación de reanudación para IC reacondicionado solder bola montaje Reballing máquina
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. Característica : No calentar la plantilla, esta no es para calefacción, es una forma fácil de volver a la bola sin calor!Vídeo de uso, este es el vídeo de uso de productos de gama alta, pero el uso mismo V.youku.com/v_show/id_XNjgz MTI5 MTg4.html?from=s1.8-1-1.2&spm=a2h0k.8191407.0.0 uso : 1) poner la pasta de soldadura estaño a través de la plantilla 1 T = 0.122) Eliminar la plantilla 1 T = 0.12 3) pour bolas a través de la plantilla 2 T = 0.15 4) quitar la Plantilla 2 T = 0.15 5) soldar el chip en el dispositivo 1. Usar aleación de aluminio como material, más portátil, permite trabajar mucho tiempo sin fatiga de la muñeca. 2.El núcleo del molde adopta el mecanizado cnc de alta precisión,Precisa IC ubicación. 3. Malla de acero puede reball cuatro tipos de chips mientras, más eficiente. 4. molde núcleo adopta diseño desmontable, fácil de cambiar a través de sólo dos tornillos. Nuestra empresa también proporciona un servicio de reparación de BGA : BGA Reballing, prueba, tablero de desmontaje, BGA etc. Mejor partido

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KZT

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